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钨合金强化机制的电子结构表征
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发布日期：日期：2008-4-25 9:30:09
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| 加入少量Ni，Fe，Mn或cu等元素组成的合金，通常是通过液相烧结制备而成。合金的微观组织是单质的钨颗粒分布在粘结相内，钨颗粒是一种硬而脆的相，而基体是一种韧性相。这类合金具有一系列优异的物理机械性能，如强度高、硬度高、延性好、韧性好、热膨胀系数小、导电导热性好、抗腐蚀和抗氧化性好、机加工和可焊性好等，因此在国防军工、航空航天、电子信息、能源、冶金等领域中具有十分广泛的用途，在国民经济中占有重要地位[1 ]。众所周知，在钨合金中，粘结相是一个重要的组成部分，它的加入改善了材料的烧结性能，提高了材料的强度。以往的研究主要致力于裂纹的萌生、扩展及断裂方面，但这仅停留在宏观上，要想进一步揭示粘结相对其强度塑型的影响，还必须从微观的角度去探究。20世纪70年代末，基于价键理论[4]和能带理论建立的固体与分子经验电子理论(EET) ]，提供了一个处理复杂体系价电子结构的简捷使用的经验方法——键距差(BLD)法，使得研究合金的宏观性能可以追溯到合金原子的价电子...... |
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